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产品介绍
MV2F松下贴片机
贴装速度:0.1sec/chip
贴装范围:1.0x0.5mm-QFP p=0.65~口32mm (QFP p=0.5~口20mm 选购件)
站位:75+75/55+55/30+30站
电源:3P/200V/7KVA
尺寸:7,770(6,250/4,650)x2,055x1,699mm 7,770(6,250/4,650)
重量:3,600Kg 3,700Kg 3,700Kg
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